半导体先进封装是后摩尔时代芯片性能提升的关键路径，涉及凸块电镀、硅通孔、再分布层、大马士革电镀等核心工艺环节。上述工艺对电镀液的计量精度、化学稳定性、脉动控制提出近乎严苛的要求——任何微小的流量偏差或介质波动，都将直接影响晶圆级封装的良率与可靠性。
适配介质：电镀铜硫酸铜溶液（CuSO₄）、工艺添加剂（加速剂、整平剂、抑制剂）、各类酸性/碱性电镀液及化学药液
JONSN-MPG（Micro Precision Gear Pump）系列是琼森面向半导体湿法制程自主研发的微型精密齿轮计量泵，专为微量、高精度、强腐蚀性流体输送工况设计，已通过中微半导体、北方华创等头部客户的严苛全工况测评并成功装机配套。
参数项 | 规格 |
系列型号 | JONSN-MPG |
额定流量 | 100 ml/min（可定制 50~500 ml/min） |
最高输出压力 | 10 bar |
流量控制精度 | ≤ ±0.2%（远超行业 ±1% 通用标准） |
脉动率 | ≤ 1% |
泄漏等级 | 零泄漏 |
驱动方式 | 伺服电机精密驱动 / 可选配闭环流量反馈 |
密封形式 | 磁力耦合无动密封 |
部件 | 材质 | 技术优势 |
泵头 | 哈氏合金（Hastelloy C-276） | 卓越耐酸碱及氯离子腐蚀，适配电镀液长期浸泡 |
齿轮轴 | 陶瓷 + PEEK 复合材料 | 高硬度、低摩擦、抗磨粒磨损 |
轴套 | PEEK 复合陶瓷 | 兼顾高机械强度与化学惰性，零金属离子析出 |
齿轮 | 特种合金 / 陶瓷可选 | 精密研磨，啮合间隙控制 ≤ 5μm |
1. 超高计量精度：电镀液配比误差需严控在 ±0.5% 以内，确保镀层厚度均匀性（片内均匀性 WiW ≤ 3%）
2. 超低脉动：脉动过大将导致镀层微观不平整及气泡缺陷，要求脉动率 ≤ 1%
3. 强耐腐蚀性：电镀液多为强酸/强碱体系（pH 0~14），介质含高浓度金属离子，泵体材质需具备长期化学耐受性
4. 零金属离子污染：接触介质部件不得析出金属离子，避免污染电镀液及晶圆
5. 零泄漏：半导体洁净间对化学品泄漏零容忍，需磁力驱动实现无动密封全封闭输送
6. 7×24 长周期连续运行：产线不间断作业，设备需在额定工况下长期稳定运行 ≥ 8,760 小时/年
电镀液供液罐
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过滤单元（0.1μm 精密过滤）
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【JONSN-MPG 精密计量齿轮泵】
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去泡/脱气模块
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电镀腔体（晶圆级电镀槽 / 喷嘴）
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溢流回收 → 循环供液罐
关键控制逻辑：伺服电机驱动 MPG 齿轮泵以设定转速精确输送电镀液，可选配流量计实时反馈形成闭环控制——控制器将瞬时流量与设定值比较后自动补偿转速，确保工艺全程流量偏差 ≤ ±0.5%。
优势维度 | 具体表现 |
性能超越进口 | 在中微半导体全工况长周期测评中，运行精度、稳定性、耐用性全面超越德国进口品牌，实现国产化替代 |
头部客户验证 | 先后入驻中微半导体、北方华创、华卓精科三大半导体龙头合格供应商体系 |
超低脉动技术 | 精密研磨齿轮 + 多齿啮合原理，输出脉动率 ≤ 1%，保障镀层微观均匀性 |
全材料定制能力 | 哈氏合金、陶瓷、PEEK 等多材料组合，精准匹配介质化学属性与工艺窗口 |
闭环品控体系 | 原材料甄选 → 精密齿轮研磨 → 高精度装配 → 出厂全检校准，杜绝批量品质偏差 |
专属流体测试中心 | 具备全工况模拟、老化验证、精度校准完整能力，手握多项自主专利 |
全链条自主可控 | 自主设计、制造、品控，不受进口供应链制约，交期与售后响应显著优于进口品牌 |
权威认证 | ISO9001 / CE / 日本船级社认证 |
JONSN-MPG 系列精密计量齿轮泵——专为半导体先进封装电镀工艺而生，以超低脉动、零泄漏、超高精度、强耐腐蚀四大核心能力，助力国产半导体设备突破高端流体控制壁垒，实现从"卡脖子"到"可控替代"的关键跨越。
