CMP(化学机械抛光)是半导体晶圆制造的关键工艺环节,抛光液(CMP Slurry)作为核心消耗品,其稳定、精准、无污染的输送直接决定了晶圆平坦化质量与良率。JONSN-MRA系列精密磁力齿轮泵,专为CMP抛光液等含纳米磨料的腐蚀性浆料输送场景设计,以无泄漏磁力驱动、低剪切稳流输送和全耐腐蚀流道结构,为半导体制造提供可靠的流体输送保障。
一、行业痛点
痛点 | 问题描述 | 对工艺的影响 |
磨料磨损 | CMP浆料含纳米级SiO₂/Al₂O₃/CeO₂磨料颗粒,硬度高,常规泵内部件快速磨损 | 泵寿命短,维护频繁,停机成本高 |
颗粒团聚沉降 | 磨料颗粒在低流速或高剪切区域易团聚沉降,分布不均 | 抛光速率波动,晶圆表面出现划痕或碟形坑 |
化学腐蚀 | 浆料pH值跨度大(酸性至碱性),含氧化剂、络合剂等腐蚀性成分 | 泵体腐蚀导致金属离子污染,危及晶圆良率 |
流量脉动 | 晶圆抛光要求浆料连续均匀供给,流量脉动会导致抛光不均 | 晶圆平坦化一致性差,局部过抛或欠抛 |
剪切降解 | 高剪切力会破坏磨料颗粒的粒径分布与悬浮稳定性 | 浆料性能下降,有效颗粒比例降低 |
二、行业要求
要求维度 | 具体指标 |
流量精度 | ±1% 以内,确保抛光速率稳定可控 |
流量脉动 | <3%,保障浆料连续均匀供给 |
耐腐蚀性 | 流道全氟塑料/陶瓷材质,耐受pH 1~14全范围腐蚀 |
金属离子污染控制 | 流道零金属裸露,溶出离子 < 1 ppb |
剪切控制 | 低剪切设计,保持磨料粒径分布(D50)不变 |
密封方式 | 磁力耦合无动密封,零泄漏,杜绝环境污染与浆料外泄 |
清洁兼容性 | 支持CIP在线清洗,流道无死角,防止交叉污染 |
防护等级 | IP55及以上,适应洁净室环境 |
JONSN-MRA 系列是专为半导体工艺介质精密输送而设计的磁驱动齿轮泵产品线,以无密封泄漏、流量精确一致、化学兼容为核心设计理念。
参数项 | MRA 系列规格 |
驱动方式 | 磁驱动(无密封零泄漏) |
流量范围 | 0.01 – 50 mL/min |
流量精度 | ±0.3% – ±0.5% |
流量一致性(批间) | ±0.5% – ±1% |
每转排量 | 0.05 – 0.50 mL/rev |
最大出口压力 | 0.6 – 1.0 MPa |
粘度兼容范围 | 1 – 5,000 cP |
泵体材质 | PTFE / PEEK / SS316L |
齿轮材质 | PEEK / PTFE / SS316L |
温控接口 | 可选集成加热套(±0.5°C) |
接口尺寸 | 1/8" – 1/4" NPT |
洁净等级 | ISO Class 5 |
适用介质 | 光刻胶 / 显影液 / 蚀刻液 / CMP Slurry |
CMP浆料供应
↓
过滤与微粒控制
↓
JONSN-MR系列精密计量输送
↓
流量闭环控制
↓
抛光头供给
↓
CIP在线清洗
JONSN核心优势
优势 | 技术支撑 | 客户价值 |
零泄漏磁力驱动 | 磁力耦合器取代传统机械密封,无动密封点 | 杜绝浆料泄漏与环境污染,满足洁净室要求 |
全耐腐蚀流道 | 泵腔、齿轮均采用PTFE衬里+工程陶瓷材质 | 耐受pH 1~14全范围腐蚀,金属离子溶出<1ppb |
低剪切稳流设计 | 优化齿轮型线与间隙配合,控制流体剪切速率 | 保护磨料粒径分布,延长浆料有效寿命 |
高精度计量 | 精密齿轮加工+伺服驱动,流量精度±0.5%~1% | 抛光速率稳定,提升晶圆平坦化一致性 |
超低脉动 | 多齿数齿轮+消脉动结构设计 | 流量脉动<3%,避免抛光不均缺陷 |
长寿命耐磨 | 工程陶瓷齿轮硬度高、耐磨性优异 | 使用寿命较常规泵提升3~5倍,降低维护成本 |
CIP兼容设计 | 流道无死角,支持在线清洗与在线灭菌 | 减少换线停机时间,防止交叉污染 |
常见问题与解决方案(Q&A)
常见问题 | 原因分析 | JONSN解决方案 |
泵使用寿命短,频繁更换 | 纳米磨料颗粒对泵内部件持续冲刷磨损 | 采用工程陶瓷齿轮+PTFE衬里泵腔,耐磨寿命提升3~5倍 |
浆料中金属离子超标 | 泵体金属部件被腐蚀溶出,污染浆料 | 全塑/陶瓷流道,零金属裸露,离子溶出<1ppb |
抛光速率波动大 | 流量不稳定,浆料供给脉动 | 伺服驱动+闭环控制,脉动<2%,流量精度±0.5% |
浆料颗粒团聚沉降 | 泵内存在高剪切死区或低流速区域 | 低剪切齿轮型线+无死角流道,保持颗粒悬浮均匀 |
换线清洗困难 | 泵腔存在死角,浆料残留难清除 | CIP兼容设计,流道光滑无滞留,支持自动在线清洗 |
管路存在泄漏风险 | 传统机械密封在腐蚀环境下易失效 | 磁力耦合无动密封,从结构上杜绝泄漏 |
JONSN-MR系列精密磁力齿轮泵,以无泄漏磁力驱动、全耐腐蚀流道和低剪切稳流设计,为半导体CMP抛光液输送提供高精度、高可靠、零污染的流体解决方案。

