光刻胶（Photoresist）是半导体制造中决定图形转移质量的核心工艺介质。其输送系统需在纳米级线宽工艺中，保证每一滴光刻胶的流量、粘度与温度均处于受控状态。任何微小的流量波动或气泡引入，均可能导致线宽偏差、图形缺陷甚至整批晶圆报废。
行业对光刻胶输送的核心要求：
指标维度 | 行业要求 | 典型数值范围 |
流量精度 | 稳态流量波动 ≤ ±0.5% | 0.01–50 mL/min |
流量一致性 | 批间重复性偏差 ≤ ±1% | 连续运行 ≥72h 无衰减 |
气泡控制 | 输送过程零气泡引入 | 溶气率 < 0.01% |
粘度兼容 | 覆盖高粘度光刻胶 | 1–5,000 cP |
化学兼容 | 耐有机溶剂、酸性/碱性显影液 | PTFE/PEEK/SS316L 材质 |
温度控制 | 介质温控精度 ±0.5°C | 15–40°C 恒温输送 |
微粒控制 | 输出介质微粒 ≤ Class 5 | ISO 14644-1洁净标准 |
JONSN-MRA 系列是专为半导体工艺介质精密输送而设计的磁驱动齿轮泵产品线，以无密封泄漏、流量精确一致、化学兼容为核心设计理念。
参数项 | MRA 系列规格 |
驱动方式 | 磁驱动（无密封零泄漏） |
流量范围 | 0.01 – 50 mL/min |
流量精度 | ±0.3% – ±0.5% |
流量一致性（批间） | ±0.5% – ±1% |
每转排量 | 0.05 – 0.50 mL/rev |
最大出口压力 | 0.6 – 1.0 MPa |
粘度兼容范围 | 1 – 5,000 cP |
泵体材质 | PTFE / PEEK / SS316L |
齿轮材质 | PEEK / PTFE / SS316L |
温控接口 | 可选集成加热套（±0.5°C） |
接口尺寸 | 1/8" – 1/4" NPT |
洁净等级 | ISO Class 5 |
适用介质 | 光刻胶 / 显影液 / 蚀刻液 / CMP Slurry |
光刻胶储罐经恒温循环预热
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过滤与微粒控制
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JONSN-MR系列磁驱齿轮泵吸入
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JONSN齿轮泵精密计量输出
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涂布/点胶终端
▎ 无密封磁驱动，零泄漏零气泡
MRA 系列采用磁耦合传动，彻底消除机械密封磨损与泄漏风险。输送路径全封闭，杜绝空气混入，确保光刻胶零气泡输送——这是纳米级线宽工艺的刚性需求。
▎ 流量精确一致，批间无偏差
精密齿轮啮合腔体确保每转排量恒定，流量精度 ±0.5%（MRA），连续运行72小时流量衰减 < 0.1%。同一型号泵批间一致性 ±0.5%，实现晶圆间膜厚均匀性闭环控制。
▎ 化学全兼容，一泵覆盖多介质
PTFE/PEEK/SS316L 三种材质体系，覆盖光刻胶、显影液（TMAH）、蚀刻液（HF/H₂SO₄）、CMP Slurry 等全部半导体工艺介质。无交叉污染，单泵即可适配多工艺段切换。
▎ 低剪切设计，保护介质分子结构
优化的齿轮型线与间隙参数，将泵内剪切应力降至最低，防止光刻胶高分子链断裂或 CMP Slurry 颗粒团聚，确保介质原始性能不受输送过程影响。
▎ 集成温控，粘度闭环锁定
可选配加热套与温度传感器，泵体即成为温控节点。±0.5°C 温控精度直接锁定光刻胶粘度，省去外部温控模块，简化系统架构。
▎ 洁净设计，满足 ISO Class 5 标准
全泵内表面 Ra ≤ 0.4μm，无死角流道设计，CIP 清洗可达 100% 覆盖。输出介质微粒控制满足 莱茵ISO 要求，适配 10nm 及以下节点工艺环境。
